生產流程
SMT貼片生產線的設計可以滿足不同數量及不同複雜程度的產品, 它對小批量及大批量的生產方式提供了彈性。即使有各種不同尺寸的線路板，本公司的SMT設備都能夠快速準確地完成印刷錫膏、貼片和回流焊接等工序。我們採用鍚膏厚度測量設備(SPI), X光設備和自動光學測試設備(AOI)去確保印刷電線板組件(PCBA)的生產質量。對於裸板(PCB)的電鍍層厚度我們亦有專門的設備去檢測。對於水洗PCBA的清潔程度, 我們會採用離子污染測試儀來對其作分析。
