處理及測試能力
生產製程能力
SMT貼片
- 可應對從01005封裝的元件到最大74毫米X74毫米尺寸的封裝元件/模組
- 可應對的最大PCB尺寸610毫米x560毫米
- 可應對塑膠/BGA/LGA封裝元件
- 具備超細的0.3毫米元件腳間距元件的貼裝能力
- 貼裝精度可達18微米
- 具備BGA返修和檢查能力
- 具備硬板和軟板(FPC）的組裝能力
板上芯片封裝(COB)
- 10K級和100K級無塵生產車間.
其他
- 用於特殊線路板組裝（Metal back）的先進製造流程
- 敷形塗覆
- 環氧樹脂封裝
- 水洗或免洗製程.
- PCB表面處理：噴錫，沉錫/金/銀，有機保焊膜(OSP)
- 採用IPC-A-610二級和三級驗收標準.
- 可以按ISO13485, IATF16949要求組裝產品