板上芯片封裝 (COB)

生產流程

板上芯片封裝 (COB)

協豐在1998年開始板上芯片封裝 (COB)業務。此後客戶對這方面的需求急劇上升，所以本公司挪出相當一部分的生產空間進行COB產品生產。由於打線/焊線(wire-bonding) 製程對濕度、灰塵、靜電和溫度變化等有特殊的要求，為此本公司打造了具有FSE209E 認證級別的 10K和100K的無塵COB車間。