生产流程
SMT贴片生产线的设计可以满足不同数量及不同复杂程度的产品, 它对小批量及大批量的生产方式提供了弹性。即使有各种不同尺寸的线路板，本公司的SMT设备都能够快速准确地完成印刷锡膏、贴片和回流焊接等工序。我们采用钖膏厚度测量设备(SPI), X光设备和自动光学测试设备(AOI)去确保印刷电线板组件(PCBA)的生产质量。对于裸板(PCB)的电镀层厚度我们亦有专门的设备去检测。对于水洗PCBA的清洁程度, 我们会采用离子污染测试仪来对其作分析。
