加工与测试能力
生产制程能力
SMT贴片
- 可应对从01005封装的组件到最大74毫米X74毫米尺寸的封装组件/模块
- 可应对的最大PCB尺寸610毫米x560毫米
- 可应对塑料/BGA/LGA封装组件
- 具备超细的0.3毫米组件脚间距组件的贴装能力
- 贴装精度可达18微米
- 具备BGA返修和检查能力
- 具备硬板和软板(FPC）的组装能力
板上芯片封装(COB)
- 10K级和100K级无尘生产车间.
其他
- 用于特殊线路板组装（Metal back）的先进制造流程
- 敷形涂覆
- 环氧树脂封装
- 水洗或免洗制程.
- PCB表面处理：喷锡，沉锡/金/银，有机保焊膜(OSP)
- 采用IPC-A-610二级和三级验收标准.
- 可以按ISO13485, IATF16949要求组装产品