板上芯片封装COB

生产流程

板上芯片封装COB

协丰在1998年开始板上芯片封装 (COB)业务。此后客户对这方面的需求急剧上升，所以本公司挪出相当一部分的生产空间进行COB产品生产。由于打线/焊线(wire-bonding) 制程对湿度、灰尘、静电和温度变化等有特殊的要求，为此本公司打造了具有FSE209E 认证级别的 10K和100K的无尘COB车间。