製造フロー
表面実装技術（SMT）
SMTラインのレイアウトは幅広い生産設備により異なるロットサイズや複雑な要求にも対応でき、生産規模を問わず、多様な製品の生産にも柔軟な対応が可能です。
SMT設備は多様なサイズの基板に関わらず、迅速で正確なはんだ印刷、マウント、リフローが可能です。
実装基板(「PCBA」)の品質コントロールや生産の整合性は、高感度測定設備、すなわち、レーザーはんだ量測定機、X線検査装置、自動光学式検査装置（AOI）により維持されています。
部材としてのプリント基板（「PWB」)の品質は、生産前に検出できるようにめっき加工の厚み誤差を検査する表面めっき分析装置により評価します。 イオン汚染テスターによる汚染分析も可能です。
