工程能力および試験能力
工程能力
SMT
- 最小01005チップから最大本体サイズ74mmX74mmのパッケージ/モジュール
- 最大PCBサイズ610mm X560mm
- 樹脂/セラミック BGA/LGA パッケージ
- 超精密0.3mmピッチコンポーネント実装機能
- 実装精度18μ
- BGAリワークおよび検査機能
- リジッドPCBおよびフレックスPCB (FPC)組立機能
COB
- チップオンボード製造(COB)組立用、クラス10Kおよび100K クラス クリーンルーム.
その他
- PCB表面処理:はんだレベラ、窒化チタンめっき、金めっき、銀めっき、OSP
- 防湿絶縁剤コーティング
- エポキシ樹脂封止
- クリーン / Noクリーンプロセス.
- PCBフィニッシュ:HASL、浸漬錫/金/銀、OSP
- IPC-A-610クラスIIおよびIII合格基準.
- ISO13485、IATF16949準拠.