チップオンボード（COB）

製造フロー

チップオンボード（COB）

1998年、ヒップフォンはチップオンボード技術を導入しました。以降、この技術に対する顧客からの要望は劇的に増大し、製造現場におけるCOB製造現場が拡張されてきました。ワイアーボンディング工程の生産環境は湿度、ダスト、静電気、温度変化等による問題を解消することが大変重要であるため、COB施設は極めてクリーンな環境が求められており、FSE 209E 10Kと100Kの認証クリーンルームにて製造を行っています。